国内首台基于硅光技术的3.2T 光电协同封装（CPO：Co-Packaged Optics）样机由亨通洛克利研制成功！
业界普遍认为光电协同封装（CPO）是下一代板上光互联的主流解决方案。由于材料特性、信号完整性和集成度的限制，决定了可插拔光模块将在800G或1.6T之后达到技术瓶颈，传统的可插拔光学器件和新的板载光学器件在成本效益方面将很难赶上CPO。未来，CPO在边缘计算和城域网络、高性能计算和传感器方面前景广阔。
目前，在数据中心市场中，主要设备制造商和大型数据中心用户正在积极开发基于硅光引擎的CPO产品。据权威机构预测，到2030年，CPO将成为云提供商数据中心的主导使能技术，同时会带来巨大的应用市场。
目前CPO的两大分支：一是基于VCSEL技术，以IBM为代表的主要针对超算及AI机群的短距离光互联；二是基于硅光技术，以微软和Facebook为代表的主要解决大型数据中心机架及机群之间光互联的应用。
国内首台基于硅光技术的3.2T CPO样机
本次亨通洛克利推出的国内第一台3.2T CPO工作样机主要基于硅光技术，采用了核心交换芯片与光引擎在同一高速主板上的协同封装概念，缩短了光电转换功能到核心交换芯片的距离，从而达到缩短高速电通道链路，减少冗长器件，改善系统功耗，并可通过再提高集成度实现25.6T或51.2T交换系统。这也是亨通洛克利400G DR4硅光模块全面部署后的又一个重要技术里程碑。 
