有大企业退出，有大企业介入，还有大企业被收购。在形成了强强对峙的格局后，我们很难判断哪家大企业就一定能够赢。我们预计，2009年，手机芯片供应市场将非常精彩，一方面，巨头之间的竞争将拉开序幕，另一方面，在如此高度竞争的市场上获得高利润率是厂商面临的挑战，而我们也将拭目以待。

一、手机芯片企业格局巨变

无线手机芯片领域在2008年发生了巨变。

曾在该市场上称霸多年的巨头德州仪器（TI）在第三季度宣布出售他们的通用手机基带芯片部门，这是他们三大手机业务之一，年营收约为3.5亿美元到4亿美元，主要提供满足中国、印度等新兴市场需求的LoCosto和eCosto低成本手机芯片产品。出售该业务将削减TI无线业务运营费用的1/3，约为2亿美元。与此同时，德州仪器仍然保留了客户定制基带芯片业务以及OMAP业务。其中，客户定制基带芯片部门是德州仪器最大的无线业务营收部门，提供客户定制化业务，为诺基亚等大企业提供手机基带产品，年营收额约为23亿美元。而TI宣布，剥离部分无线业务并保留OMAP平台是希望集中精力发展中高端智能手机的应用处理业务，而放弃在未来几年中增长平稳甚至渐渐下降的低端市场。

另一家企业意法半导体（ST）则在近几年的手机芯片市场进行了大手笔的收购与重组，显示了他们对该业务志在必得的决心。早先，他们为诺基亚提供手机电源管理芯片。随着与诺基亚合作关系的深入，2007年8月，他们购买了诺基亚的芯片部门，获得了基于诺基亚调制解调器技术设计和制造3G芯片组、电源管理和射频技术的权利。与此同时，意法半导体还成为诺基亚3G芯片的合作伙伴。在2008年，他们的大动作包括在无线业务上与恩智浦(NXP)建立合资公司，并掌控了新公司大部分股份。之后，又进一步与全球第二大3G芯片供应商爱立信移动平台(EMP)进行整合，成为手机芯片市场上一个新的巨无霸。随着整合的展开，新公司拥有了诺基亚的相关手机芯片技术、恩智浦的2.5G/EDGE（增强型数据速率移动通信技术）以及EMP的3G/LTE等全线技术。

另一大企业飞思卡尔则决定出售他们的手机芯片业务。在2006年，这家公司在手机芯片市场上还排在德州仪器和高通之后，是该市场的第三大供应商。但随着母公司摩托罗拉手机业务发生了巨幅下滑，飞思卡尔的手机芯片业务也遭遇了前所未有的挑战。最终，他们在今年宣布出售该项业务，把资源集中到嵌入式技术上。

而在Fabless（无晶圆半导体设计公司）中仅排在高通之后的博通则坚定地进入了这一市场。在此之前，博通在蓝牙、WLAN市场上拥有较强实力。而赢得iPhone触摸屏控制器订单则帮助他们在手机芯片市场上快速成长。为了进一步介入市场，博通在近几年也采取了并购策略，完成了数十个并购案，因此取得了不少知识产权。2007年，博通成功地成为诺基亚在EDGE上的合作伙伴。诺基亚基于博通的单芯片手机基带处理器以及相关电源管理单元（PMU），开发他们未来的EDGE手机。此外，博通与三星已经合作了一段时间。博通自己预测，他们将在2009年从诺基亚获得营收。

而在这一市场上，高通则在近年来迅速崛起，并成为第一大巨头，所有企业都把它作为目标。2008财年，高通营收首次突破百亿美元大关。但高通一直都在经历着起伏。今年，它与诺基亚就知识产权纠纷达成了和解，这对它来说是一个好消息；另一方面，他们又不得不宣布放弃UMB技术，转攻LTE，这使CDMA2000的市场受到影响。

此外，在这一市场上，还有英飞凌和联发科占据着一席之地。

二、形势尚不明朗的大战

我们看到，在一个应用市场上的芯片供应商是如此强大。在国际调查公司iSuppli刚刚公布的2008年半导体厂商初步排名中，德州仪器是全球排名第三的半导体公司，意法半导体排名第五；高通排名第八，同时是Fabless公司的第一；英飞凌排名第十；而博通在半导体公司中排名第十四，在Fabless公司中排名第二。但即使各企业拥有这么强大的实力，我们也很难判断哪家企业未来能够在这一市场上最终胜出。

如果想要在这一市场上获胜，企业要具备很多素质，例如，具有持续高额投资的实力，拥有混合信号、射频技术专长，需要在无线通信、多媒体、连接领域具有广泛IP（知识产权），还要有能力保持良好的利润空间。此外，在市场上拥有60%占有率的手机前两大制造商诺基亚和三星的态度也非常关键。而在3G时代，更为重要的是要与运营商共进共退，确保数据业务的成功展开。若以这些标准来评判上述企业，他们则各有优劣势。

德州仪器最大的无线业务收入来自诺基亚定制芯片，直到2007年，它仍然占据诺基亚手机基带产品的全部市场，在这一市场上的经验积累最长。但诺基亚改变了他们只与一家芯片企业合作的策略，在2007年8月宣布引入了英飞凌、意法半导体以及博通。在最近几个月中，随着这几家竞争对手在德州仪器传统客户中获得进展，德州仪器的无线业务承受了巨大挑战。不过，德州仪器仍然是诺基亚的全面战略合作伙伴。此外，他也在开辟新的战场。他们宣布，看好未来几年将有高幅增长的智能手机和移动互联设备（MID）市场，将利用OMAP平台在这一市场上开辟新的增长空间。而且，德州仪器此次在商业模式上做了调整，加大了一站式解决方案的投入，以期获得更加广泛的客户。

经过重组，EMP与ST-NXP的合资公司成为继高通和TI之后的第三大厂商，占到手机总体市场的19%，而且也获得诺基亚、索尼爱立信等客户。外界认为这家公司的优势很多，例如，重组产生了规模效应，由原来各公司最强的产品线组成新的产品组合，而且收购了诺基亚的团队，使他们知道如何为诺基亚来设计手机芯片。但这并不能过早地认定这家新的巨无霸就能赢。它并没有获得诺基亚独家3G芯片供应商资格，他们的产品线在各个市场上都面临强有力的挑战，而且它还面临公司之间的整合，这将充满风险和挑战。

博通在介入手机基带业务前，不但具有蓝牙、WiFi、GPS、FM等技术，还具备DSL、数字电视等关联技术，因此，他们拥有符合手机未来发展趋势所需的广泛IP。但博通赢得设计的诺基亚产品要到2009年才面市，而且与前几大公司相比，他们的资源仍需要加强，这也给他的竞争力带来了某种局限性。

高通是目前最大的手机芯片企业，并且维持着很高的利润，占到手机总体市场的29%。但这不一定就能使它笑到最后。高通给客户带来的最大困扰是垄断造成芯片和终端价格高，不断的知识产权纠纷，这些迫使运营商和设备商开辟其他芯片供应来源。三星今年就增加了英飞凌等芯片供应商。而且，由于高通转攻LTE，放弃UMB，使运营商不得不考虑更新换代、后续支持和升级兼容性等多个问题，也影响到了CDMA2000网络的推广和部署。

英飞凌是诺基亚GSM芯片的合作伙伴，今年他们已经开始为诺基亚供货，虽然量还不大，但已经有良好的开端。而且，他们获得了iPhone从2.5G到3G手机基带芯片的订单，令人羡慕。但对比前三大手机芯片公司，它的资源也有一定的局限性，使他与博通一样，在市场上要选择性地出击。

联发科凭借创新的商业模式在GSM市场上获得了15%左右的份额。而今年他们在TD业务上获得较为重要的进展。同时，他们也在近日研发出WCDMA产品，这也预示着他们已经将目光瞄准全球市场。但现阶段TD的市场量还非常小，WCDMA产品的成熟也要经历时间的考验，我们不知道联发科在未来还会创造出哪些新的商业模式，再次赢得新的市场。

三、主要芯片厂商动态访谈

1、TI将重点转移到高端手机应用处理业务

出售通用手机基带部门需要几个月的时间完成。目前出售正在按原计划进行。我们为什么出售该业务？这是因为包括我们公司以及市场调研公司的分析都表明，在接下来的5年到6年的时间中，在整个手机市场中，GSM/GPRS/EDGE的曲线是平的，甚至将会慢慢下降。而智能手机、MID以及Netbook（上网笔记本）市场将迎来强劲增长，它们从2007年到2012年的年复合增长率超过36%。TI希望在快速增长的市场上获得更多的客户和更好的投资回报，所以把重点转移到增长率高、具有差异化的领域。

智能手机是采用高级操作系统的手机；而MID，我们认为它是智能手机的一个延伸。MID需要更大的LCD屏幕，例如4英寸到7英寸的LCD，而且在分辨率上，MID也比智能手机要高。但对于最终用户来说，MID和智能手机可能没有本质的区别，用户只追求两件事情，一个是用户体验，就是大家对多媒体、上网浏览、使用方便性等方面的体验，另一个是怎样以低功耗实现用户体验。而实际上，今天很多手机上的功能都达不到单独消费电子设备的性能。而我们认为MID和智能手机要能够让用户体验到像相机、GPS、录像机这样独立消费电子设备的性能，例如要具备快速浏览整页Web网页的能力，1200万像素摄像头，高清视频录制与回放，录制和播放的图像要栩栩如生。

为此，TI加强了我们在OMAP平台上的投资，使OMAP3支持从智能手机到MID、再到上网笔记本产品等各种层次的应用。在两个月前，基于OMAP3的MID产品已经上市了。

OMAP3中采用了ARMCortex-A8，这个核心比ARM11的计算能力高出5倍以上，这样，用户的体验就会增强。OMAP3的平台里面有5个主要的处理器，除了ARM Cortex-A8以外，还有DSP多媒体处理器，这是TI专有的DSP处理技术；此外还有图形处理器、图像信号处理器以及与安全性相关的处理器。而采用这种分布式架构在提高性能的同时又可以达到省电的目的。

针对MID有各种各样的无线制式，我们希望客户不会因为不同的无线制式而频繁地切换他们的研发投资，所以我们希望客户把应用软件、用户体验做在像OMAP这样的应用处理器上，这样无论需要什么样的无线连接，只要再集成一个第三方调制解调器方案就可以了。TI通过这样的做法保护客户的投资，同时我们的产品并没有绑定在某一个指定的无线制式上。

谈到我们的优势，MID或智能手机的研发投资是相当高的，包括软件、硬件、芯片以及操作系统的集成，工作量很大。这不是一朝一夕的事情。我们从第一个OMAP产品的研发到现在有约10年的技术经验积累，这绝不是其他厂商半年或者一年就能做出来的。此外，我们已经在市场上建立了客户关系，目前，全世界前13大做智能手机和MID的厂家中有10家在用TI的OMAP方案。此外，在商业模式方面，我们推出了一站式解决方案等多种选择，供用户选择，同时客户也可以自己开发。

2、WCDMA和LTE是EMP和ST-NXP开发重点

在无线技术领域，我们的市场份额还比较小，在技术和市场上都需要与其他公司进行整合，以便我们做大做强。我们先后与两个公司进行整合，拥有了一系列知识产权，这些知识产权涵盖了很多技术类别，包括2G、EDGE、3G以及4G。这些技术在未来会给我们带来很好的回报。

具体说来，购买诺基亚的芯片部门是我们与诺基亚正在合作一个项目，项目的开发基于诺基亚的协议栈；与恩智浦建立合资公司的最大获益是让我们拥有2G、EDGE以及TD-SCDMA方案，而EMP对我们最大的贡献是3G和LTE技术。我认为我们收购的这些技术有很好的互补性。与此同时，收购这些技术也要求我们具备一定的规模。目前，ST的年销售规模是百亿美元，我们有能力使这些收购达到很好的成本效益。

有了这些合作之后，我们就可以为世界上前5大手机供应商提供产品服务，也可以为贴牌的企业提供产品服务，并且有机会为新进入这一市场的手机企业提供服务。

我们通过收购获得了所有标准的技术，可以在所有的领域发展。但我们要看市场发展的方向。当然，我们今天专注的技术是WCDMA和LTE技术，因为这些领域的发展速度非常快，达到30%，这是市场真正增长的地方。
中国的运营商重组为三大全业务运营商。在中国市场，我们规划做好几件事情：首先，我们将继续努力做好2G和EDGE市场，因为这在中国无线市场上是一个主力军，发展速度非常快。其次，在固话业务方面，我们只开展IP机顶盒业务，不参与其他固话业务。IP机顶盒应用在中国发展得非常迅速，因此是一个重要市场。我们在这一领域提供IP机顶盒产品、电源供应和其他器件，是这一市场上非常重要的供应商。再次，对于中国的3G市场，我们看到机遇不断涌现，但该业务的发展要看中国运营商采用什么样的商业模式，提供什么样的服务。例如Pushmail、视频等服务只有在3G网络上才能够实现，因此，我们正在等待中国运营商的3G的商业模式和服务内容，也会根据他们的商业模式和服务内容提供我们的解决方案和应用。

3、高通采取支持多个手机厂商发展的策略

现在做3G芯片的公司，做得比较好的也就剩下3家：高通、EMP与ST-NXP、德州仪器。我认为有点像三分天下，基本上3G芯片市场大的格局已定，下一步对高通来讲就是怎么在这个格局下更好地提高自己产品的竞争力。这是高通的机会，同时也是挑战。

总的来讲，3G芯片市场的发展证明了高通在通信领域的竞争力非常强。2003年国外WCDMA市场大发展的时候，中国很多企业在做WCDMA手机的研发。那时候对高通的挑战是，每个公司都说自己有WCDMA芯片，凭什么说服客户用高通的芯片。当时高通就告诉中国厂商，高通的商业模式是支持多个厂家，你如果用德州仪器的芯片，德州仪器对中国厂家的支持力度不可能超过对诺基亚的支持力度；如果你用爱立信EMP的芯片，索尼爱立信肯定是其最大的客户。此外，高通只开发通信芯片，不做照相机芯片、WLAN芯片等其他产品。这几年不管是产业研发还是海外拓展，中国公司和我们都合作得非常好，这才是真正的合作伙伴关系。

而目前移动和计算的融合趋势正成为热点。IT厂商进入移动领域，而通信厂商也进入IT领域，两边的门槛都是很高的。IT厂商如何把PC变成通信产品，他们有很多要学的东西。通信厂商在这一方面也有很多要学的东西，不能讲谁更容易一些，但是我们会有一些优势。我认为移动通信的难度要比IT的技术难度高一点，因此我们的技术优势更多一点。此外，在半导体的应用上面我们也有优势，因为我们开发手机芯片，从一开始就非常重视功耗问题。

Snapdragon在进行速度为600MHz的计算时，功耗只有500毫瓦，而PC进行相同的计算时功耗达到几瓦，所以在低功耗的芯片上面我们也有优势。

4、手机单芯片是博通的优势

我们已经发布了与全球最大的两个手机厂商——诺基亚和三星的合作。今后，我们希望与更多的厂家合作，提供手机基带、多媒体及其他手机芯片产品。我们与诺基亚已经宣布了在EDGE产品上的合作伙伴关系，预计产品在2009年就可以全面上市。我们和三星已经合作了很长一段时间，他们采用我们的芯片做3G手机，现在已经批量出货，而且明年我们还会有更新的产品发布。诺基亚和三星的产量加起来约占手机市场的2/3，因此，我们如果能与他们合作好，就可以获得一个很不错的业绩。目前，我们的合作还处于初期，随着合作的加强，我们的出货量会有很大的增长空间。

此外，我们的蓝牙和WLAN产品的增长非常迅猛。在WLAN方面，我们有非常广泛的产品线，不仅包括支持802.11a/b/g的产品，而且，我们还推出了支持802.11n的单芯片解决方案。在蓝牙方面，我们不仅做手机用蓝牙，做耳机也用蓝牙。而且，我们相信我们是目前蓝牙市场上的第一大供应商。我们看到，现在很多客户非常喜欢那些把蓝牙和WLAN集成在一起的产品，为此我们已经推出了集成了WLAN、蓝牙、GPS以及FM的单芯片。

这样，我们在无线市场就有三项优势：一是我们在广泛的技术领域都拥有知识产权，因此，更容易拿到不同的技术进行集成；二是高集成化，我们可以把数字信号、模拟信号和混合信号产品集成在一起，做成一个成本非常低的单芯片；三是我们都非常努力地工作，因此，我们的产品经常能够在市场进入最佳时期的第一时间就能上市。未来手机芯片的发展趋势是一块芯片整合多种功能，而提供完整的片上解决方案，一直是博通最擅长的。

而在投资研发一些标准的产品时，博通一直沿着GSM的发展路线图，即GSM/GPRS/EDGE/WCDMA/HSPA/LTE这条线去发展，开发这个线路图上的所有产品。而其他的标准，像WiMAX和TD-SCDMA，我们认为是有意思的标准，而且可能会有很重要的地位，所以我们正在等待它的大规模部署，看它们被市场接受的程度和以后的发展状况，来决定我们是否参与进来。

5、手机芯片市场增速已减缓

评论全球手机芯片市场之前，我必须先说明，在很多年前，飞思卡尔确实认为手机芯片市场有非常好的成长性，公司也会有非常好的发展机会。但最近几年产业及市场的剧烈变动，让我们当初的结论不符合现实状况。

今天，企业要想在手机芯片市场上占据优势地位并取得长期的成功，显然要具有一定的规模。而最近几年，业界也出现了较高程度的整合，无论是手机制造商，还是手机芯片供应商，数量都越来越少。

而且企业要想保证在这个行业持续高速地发展，所需投资的增幅也越来越高，因此，我们认为这个行业对我们的吸引力已经不如其他领域。手机业务占飞思卡尔总业务的20%，我们决定出售该业务。

我们认为，与其投资并实现手机芯片业务的规模效应，还不如将钱投资到我们已经占据优势的市场中，例如嵌入式处理、传感器、模拟产品等领域。