C114讯 6月27日消息(张海龙)在2018 GTI国际产业峰会上,中国移动联合国际运营商、垂直行业和通信行业合作伙伴共同发布了“GTI 5G通用模组产业合作计划(GTI 5G S-Module Initiative)”,通过开展需求定义、产品研发和测试认证等工作,推动5G终端跨行业广泛应用。
据悉,参与5G通用模组产业合作计划的企业有Sprint等电信运营商,Intel、展讯、MTK、华为芯片、芯讯通、广和通等芯片模组企业,以及惠普、联想、华为和小米等行业终端企业。
C114讯 6月27日消息(张海龙)在2018 GTI国际产业峰会上,中国移动联合国际运营商、垂直行业和通信行业合作伙伴共同发布了“GTI 5G通用模组产业合作计划(GTI 5G S-Module Initiative)”,通过开展需求定义、产品研发和测试认证等工作,推动5G终端跨行业广泛应用。
据悉,参与5G通用模组产业合作计划的企业有Sprint等电信运营商,Intel、展讯、MTK、华为芯片、芯讯通、广和通等芯片模组企业,以及惠普、联想、华为和小米等行业终端企业。
版权说明:C114刊载的内容,凡注明来源为“C114通信网”或“C114原创”皆属C114版权所有,未经允许禁止转载、摘编,违者必究。对于经过授权可以转载我方内容的单位,也必须保持转载文章、图像、音视频的完整性,并完整标注作者信息和本站来源。编译类文章仅出于传递更多信息之目的,不代表证实其描述或赞同其观点;翻译质量问题请指正。
Copyright©1999-2024 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号
C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141