C114讯 4月7日消息（颜翊）据台湾电子时报报道，全球专业委外封测代工(OSAT)龙头日月光投控，以2.5D/interposer技术为基础的先进封测制程，拿下中兴通讯自主开发5G基站芯片量产大单。
据悉，日月光投控面板级扇出封装(FOPLP)曾于2019年上半年取得了华为海思的封测订单。
新冠肺炎疫情持续在欧美蔓延，不过随着远距办公/教学、收看影音串流、游戏等生活方式与社会行为转变，5G新基建目标明确，业界估计包括5G基站、资料中心、服务器所需的高端芯片需求保持稳健。 
C114讯 4月7日消息（颜翊）据台湾电子时报报道，全球专业委外封测代工(OSAT)龙头日月光投控，以2.5D/interposer技术为基础的先进封测制程，拿下中兴通讯自主开发5G基站芯片量产大单。
据悉，日月光投控面板级扇出封装(FOPLP)曾于2019年上半年取得了华为海思的封测订单。
新冠肺炎疫情持续在欧美蔓延，不过随着远距办公/教学、收看影音串流、游戏等生活方式与社会行为转变，5G新基建目标明确，业界估计包括5G基站、资料中心、服务器所需的高端芯片需求保持稳健。
日月光获中兴自主5G芯片量产大单
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