C114讯 7月17日消息（乐思）在今日举办的"5G和未来网络战略研讨会"上，高通中国区研发负责人徐晧透露，目前，5G商用在即，高通将持续推出融合3G、4G、5G所有技术的芯片组，支持明年年底的5G预商用以及2020的全面商用。
此前，高通发布了业界首款5G调制解调器芯片组--骁龙X50，它能通过单芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，包括将作为5G重要补充的千兆级LTE。通过这款芯片，支持几乎所有目前及未来数年内通信制式。
徐晧表示，高通的5G芯片组解决方案推出以来，取得了非常强劲的发展势头。其中，包括中国电信、中国移动和中国联通在内的全球18家运营商也正利用高通骁龙X50 5G调制解调器，支持正在进行的5G新空口移动试验，包括6GHz以下以及毫米波频段。同时，全球已有20家OEM厂商正努力基于高通首个商用发布的5G调制解调器开展产品研发。
如今，高通正在努力推动5G NR的商用。据悉，高通在十多年以前就开展了5G NR相应的前瞻性研发部署。早在2016年6月，高通就推出了5G NR原型系统和试验平台，该5G NR原型系统现在已经覆盖6GHz以下频段、毫米波频段及频谱共享技术。2017年2月，高通宣布完成了其首个基于3GPP 5G NR标准工作的5G连接，可实现每秒数千兆比特数据速率，同年11月，高通联合产业合作伙伴完成了首个基于3GPP标准的端到端5G NR系统互通。
在推动实现5G NR的商用的过程中，高通还积极与众多系统厂商以及全球运营商进行业界领先的互操作测试(IoDT)。日前，高通和大唐移动基于3GPP Release 15标准，合作开展3.5GHz频段上的5GNR互操作性测试。据悉，5G NR互操作性测试是支持终端、接入网和核心网之间互联互通的基础，也是5G走向商业化和大规模部署的重要一步。
同时，为了更好地展现未来5G用户的体验。数月前，高通展示了在德国法兰克福和美国旧金山完成的业界首个5G 新空口网络与终端模拟实验。在刚刚闭幕不久的MWCS上，高通还展示了在日本东京完成的真实网络模拟实验，模拟了独立组网的5G新空口网络，通过对5G真实性能的预测展示显著的5G用户体验增益，为移动生态系统做好准备。
徐晧称，在5G下一个版本- R16项目中，高通将加速eMBB部署，为未来5G的创新打好基础。"5G是创造未来的基础，高通作为一个芯片厂商非常希望推动5G的发展，也希望跟产业界各方合作伙伴一起努力，共同打造5G生态链。" 
