C114讯 2日18日消息（林想）日前，针对媒体报道的芯片研发计划，OPPO方面回应称，核心策略是做好产品，任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。同时，OPPO对C114强调，自研芯片工作绝不是“短平快”，所以OPPO并不会改变目前与合作伙伴的关系。在去年召开的OPPO未来科技大会2019上，OPPO创始人、CEO陈明永表示透露，未来三年，OPPO在技术方面的总研发投入将达到500亿。“OPPO将投入最最核心的硬件底层技术，和软件工程架构的能力，具体将以后再分解。”
日前，这份分解日前遭媒体曝光。OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》，文中提出三大计划，涉及软件开发、云，以及关于芯片的“马里亚纳计划”。
马里亚纳海沟被称为是世界上最深的海沟，OPPO以此来形容做“顶级芯片”是非常难的事情。
日前，OPPO对C114透露，未来公司会投入500亿研发，其中就包括深层技术布局，包括打造芯片级能力。
OPPO表示，“我们做芯片的终极目的还是服务好用户，这是长久投入的工作，并不是为了要去跟我们的合作伙伴去竞争。另外就是随着我们业务越来越多元化，国际化，只有自己技术能力强，才跟合作伙伴越来越好的深入合作，打造软硬服都出色的产品。”
同时，OPPO重申：“高通和联发科一直都是OPPO特别重视的合作伙伴。而且做芯片其实OPPO是有长期准备，也有觉悟，但自研芯片工作绝不是短平快，所以OPPO并不会改变目前与合作伙伴的关系。” 
