英飞凌已在马来西亚启动其有史以来最大的功率芯片工厂的生产。该公司表示，一旦马来西亚居林工厂在未来五年内达到满负荷生产，它将成为世界上最大的碳化硅（SiC）工厂。
马来西亚已成为英飞凌在亚洲最大的芯片生产基地，以及全球最大的芯片封装和组装业务所在地。英飞凌居林高级副总裁兼董事总经理Ng Kok Tiong表示，英飞凌在马来西亚拥有约15000名员工，比包括其总部德国在内的全球任何地方都多。
作为电源和微控制器（MCU）芯片市场的领导者，英飞凌正在关注多种类型的宽带隙半导体，包括基于SiC和氮化镓（GaN）的半导体。应用方面，英飞凌正关注可再生能源领域以及电动汽车和人工智能（AI）数据中心等电气化应用的需求。
英飞凌居林技术与研发高级副总裁Raj Kumar表示：“与基于硅的功率解决方案相比，采用SiC，我们可以在相同尺寸下将功率密度提高一倍，或者在一半的尺寸下实现相同的功率。”
英飞凌预测，截至9月的2024财年，SiC相关解决方案的收入将至少达到6亿欧元（6.56亿美元）。
该公司表示，将额外投资50亿欧元用于居林工厂的第二期建设，该工厂已从客户那里获得10亿欧元的预付款和约50亿欧元的设计中标承诺。
英飞凌等公司的扩张计划对马来西亚来说是一个福音，在中美贸易紧张局势下，马来西亚的投资有所增加。该国报告称，2023年的投资额达到创纪录的3295亿马来西亚林吉特（735亿美元），比2022年增长24%以上。该国还在吸引数据中心投资，这是科技行业最热门的领域之一。马来西亚投资发展局称，2023年超过45%的投资与电气和电子、信息和通信行业有关。 
