根据分析师郭明錤的预测，明年发布的 iPhone17 系列将采用台积电的 3 纳米芯片工艺制造的处理器。预计 2026 年 iPhone 18 机型的处理器将使用台积电的 2 纳米技术。但是出于成本考虑，并非所有 iPhone 18 机型都配备 2 纳米处理器。
去年，苹果开始在其 iPhone 和 Mac 产品中采用 3 纳米芯片。iPhone 15 Pro系列中的 A17 Pro 芯片和 Mac 系列中的 M3 系列芯片都是基于 3 纳米工艺制造，比之前的 5 纳米工艺有了升级。据IT之家了解，今年的 iPhone 16系列则采用了第二代 3 纳米工艺制造的 A18 芯片，因此比 iPhone 15系列使用的 A16 Bionic 芯片更节能、更快速。
台积电计划在 2025 年底开始生产 2 纳米芯片，苹果有望成为首批使用这种新工艺制造的芯片的公司。台积电正在建设两座新的工厂以满足 2 纳米芯片的生产需求，并正在申请第三座工厂的审批。台积电通常会在需要增加产能以满足大量芯片订单时建设新的工厂，而该公司正在大力投资 2 纳米技术。
台积电正在这项新的芯片技术上投入数十亿美元，而苹果也必须相应地调整其芯片设计。作为台积电最大的客户，苹果通常能够优先获得最新的芯片。例如，在 2023 年，苹果购买了台积电全部初始的 3 纳米芯片产能，用于其 iPhone、iPad和 Mac 产品。这种合作关系通常使苹果能够在竞争对手之前将其产品与最先进的半导体技术相结合。
在 3nm 和 2nm 工艺之间，台积电还将推出几种新的 3nm 改进版本。台积电已经推出了 N3E 和 N3P，这些都是改进的 3nm 工艺。该公司还在开发其他芯片，如用于高性能计算的 N3X 和用于汽车应用的 N3AE。 
