AMD —— 美国AMD公司
AMD是一家专注于微处理器设计和生产的跨国公司,总部位于美国加州硅谷内森尼韦尔。AMD为电脑、通信及消费电子市场供应各种集成电路产品,其中包括中央处理器、图形处理器、闪存、芯片组以及其他半导体技术。
面对数据中心领域日益激烈的竞争,英特尔紧抓核心产品,继去年推出128核的至强6900P之后,近期又添新兵至强6700P和至强6500P,进一步丰富了至强6产品线。英特尔至强6性能核处理器专为计算密集型工作负载而设计,新发布的至强6700P和至强6500P不仅在AI推理、单核性能等关键领域展现出家族优
https://www.c114.com.cn/other/241/a1285174.html - - 2025-3-14
2025年3月11日,德国纽伦堡(嵌入式世界大会)AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布推出第五代 AMD EPYC (霄龙)嵌入式处理器,扩展其 x86 嵌入式处理器产品组合。图:第五代 AMD EPYC 嵌入式 9005 系列处理器AMD EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 针对
https://www.c114.com.cn/other/241/a1285035.html - - 2025-3-12
AMD 今日宣布,为 Radeon RX 9070 系列开源 Linux 驱动程序,还宣布开源 Instella一个完全开源的 3B 参数语言模型。AMD Instella 代表完全开源的尖端 30 亿参数语言模型(LMs)。这些模型在 AMD Instinct MI300X GPU 上进行了训练,
https://www.c114.com.cn/ai/5339/a1284660.html - 转载 - 2025-3-6
位于阿联酋首都阿布扎比的穆罕默德 本 扎耶德人工智能大学(MBZUAI)宣布任命新的董事会,成员包括 AMD 公司首席执行官苏姿丰(Lisa Su)以及阿布扎比多家在人工智能和投资领域极具影响力的机构领导人。图源:AMD据 MiddleEastNews 报道,该董事会已扩充至九名成员,由穆巴达拉投资
https://www.c114.com.cn/ai/5339/a1283042.html - 转载 - 2025-2-11
AMD宣布已将新的DeepSeek-V3模型集成到Instinct MI300X GPU上,该模型旨在与SGLang一起实现最佳性能。AMD表示,DeepSeek V3是目前最强的开源LLM,甚至超过了GPT-4o。AMD还透露,SGLang和DeepSeek团队通力合作,使DeepSeek V3
https://www.c114.com.cn/ai/5339/a1282654.html - 转载 - 2025-2-5
根据Mercury Research的最新报告,今年第三季度,AMD在全球服务器CPU市场继续保持增长,占比达到24.2%。AMD从2017年凭借EPYC重返数据中心市场以来,市场份额几乎从零起步,持续增长,不断突破,进步之快令人惊讶。这个成绩不仅归功于AMD持续不断地推出创新的产品,同时也离不开像
https://www.c114.com.cn/other/241/a1281934.html - - 2025-1-13
Intel官方宣布,拉斯维加斯当地时间2025年1月6日,Intel临时联席CEO MichelleJohnston Holthaus将发表主题演讲,带来下一代AI PC技术。至此,三大芯片巨头都宣布了各自的CES 2025主题演讲,都安排在当地时间1月6日,也就是北京时间1月7日。虽未三家均未明确
https://www.c114.com.cn/news/51/a1280776.html - 转载 - 新闻 - 2024-12-25
受益于AI市场地位,以及CPU、GPU市占扩张,分析师看好AMD股价有望翻倍。日前,华尔街知名投资机构Rosenblatt将AMD未来一年的目标价设定在250美元,较现价翻倍,并给予买进评级,理由是CPU、GPU市占扩张有望推升该公司股价。据悉,Rosenblatt是以2026财年每股盈余预估为10
https://www.c114.com.cn/news/16/a1280692.html - 转载 - 新闻 - 2024-12-24
埃隆 马斯克创立的生成式人工智能公司 xAI 宣布完成 60 亿美元(IT之家备注:当前约 438.2 亿元人民币)的 C 轮融资。本轮融资吸引了众多知名投资机构和科技巨头的参与,包括 A16Z、贝莱德、富达管理与研究公司、王国控股、光速创投、MGX、摩根士丹利、OIA、卡塔尔投资局(QIA)、红杉
https://www.c114.com.cn/ai/5339/a1280663.html - 转载 - 2024-12-24
3DMark 开发方 UL Solution 当地时间 9 日宣布推出 Procyon AI 文本生成基准测试,通过使用多种不同参数规模的大语言 AI 模型综合判断 AI 加速器硬件的文本生成能力。Procyon AI 文本生成基准测试目前支持通过 DirectML 通用 API 调用本地的英伟达、
https://www.c114.com.cn/ai/5339/a1279802.html - 转载 - 2024-12-11
据媒体报道,AMD最近获得了玻璃基板技术专利(编号12080632),预计可能在未来几年内取代传统的有机基板,用于小芯片互连设计的处理器中。这项发展可能会彻底改变芯片封装行业,因为它提供了比传统有机基板更优异的物理和光学特性。玻璃基板的优势在于其出色的平整度、提高光刻焦点的能力,以及在下一代系统级封
https://www.c114.com.cn/news/51/a1278863.html - 转载 - 新闻 - 2024-11-28
据媒体报道,AMD CEO 苏姿丰于11月24日在印度班加罗尔为设计中心AMD Technostar 园区第二期工程揭幕。苏姿丰强调了班加罗尔设计中心在产品开发中的关键作用,并指出由于快速增长和创新,该设施已超出了最初的投资预期。此次扩建凸显了印度在硬件和软件方面的熟练劳动力,符合该国成为半导体制造
https://www.c114.com.cn/news/51/a1278674.html - 转载 - 新闻 - 2024-11-26
据中国台湾《经济日报》,台积电高雄 2nm 新厂今天将举行设备进机典礼,但属于内部不对外公开活动,预计苹果、AMD 等大厂都将会是首批客户。这是台积电在高雄首座 12 英寸晶圆厂,比预期早了大半年进机,预计将于 2025 年量产。高雄厂量产后,将与新竹宝山 2nm 厂南北大实现串联,生产全球最先进的
https://www.c114.com.cn/news/51/a1278639.html - 转载 - 新闻 - 2024-11-26
据台媒《经济日报》今日援引业界消息称,AMD 有意进军手机芯片领域,扩大在移动设备市场的布局。据悉,有关新品将采用台积电的 3 纳米制程生产,有助于台积电 3 纳米产能利用率维持超满载盛况,订单能见度直达 2026 年下半年。针对相关传闻,AMD 未予置评。台积电方面亦表示,不评论市场传闻及单一客户
https://www.c114.com.cn/news/51/a1278593.html - 转载 - 新闻 - 2024-11-25
Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文,报道称 AMD 正将目光转向移动行业,计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片,直接和高通、联发科等公司竞争。援引消息源报道,AMD 移动芯片的核心竞争力是性能功耗比,该公司此前推出的 Phoenix、Ha
https://www.c114.com.cn/news/51/a1278209.html - 转载 - 新闻 - 2024-11-20
据Wccftech报道,AMD正计划进军智能手机市场,并可能推出类似APU的Ryzen AI移动SoC。这一消息源自Smartphone Magazine,其称AMD已与集成商进行洽谈,希望将其Ryzen AI移动SoC用于智能手机中,直接与高通和联发科等在移动市场上的竞争。但无论如何,现在还没有任
https://www.c114.com.cn/news/51/a1278173.html - 转载 - 新闻 - 2024-11-20
IBM 公司昨日(11 月 18 日)发布公告,宣布和 AMD 公司达成合作,计划在 IBM Cloud 上部署 AMD Instinct MI300X 加速器服务(accelerators as a service)。此项服务预计将在 2025 年上半年推出,目标是提升企业客户在生成式 AI 模型
https://www.c114.com.cn/ai/5339/a1278054.html - 转载 - 2024-11-19
日前,TechInsights发布报告称,2024年第三季度,AMD首次在数据中心收入上超越了英特尔。这得益于其在数据中心加速器市场的成功。仅本季度,AMD的数据中心GPU业务就超过了15亿美元。
https://www.c114.com.cn/news/16/a1277880.html - 原创 - 新闻 - 2024-11-15
根据TechInsights今天发布的报告,AMD首次在数据中心收入上超越了Intel,这主要归功于其在数据中心加速器市场的成功。仅本季度,AMD的数据中心GPU业务收入就超过了15亿美元,除此之外,AMD的EPYC系列CPU自推出以来,也大幅提升了其在x86 CPU数据中心市场的份额。凭借Inst
https://www.c114.com.cn/news/51/a1277811.html - 转载 - 新闻 - 2024-11-14
—以业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合,助力快速连接、更高效数据迁移并释放更多内存—AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布推出第二代 AMD VersalPremium 系列,这款自适应 SoC
https://www.c114.com.cn/other/241/a1277685.html - - 2024-11-13