优于AMD Turin，英特尔至强6性能大幅领先

面对数据中心领域日益激烈的竞争，英特尔紧抓核心产品，继去年推出128核的至强6900P之后，近期又添新兵至强6700P和至强6500P，进一步丰富了至强6产品线。英特尔至强6性能核处理器专为计算密集型工作负载而设计，新发布的至强6700P和至强6500P不仅在AI推理、单核性能等关键领域展现出家族优

https://www.c114.com.cn/other/241/a1285174.html - - 2025-3-14

AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式处理器，为网络、存储与工业边缘市场提供领先性能、效率及长产品生命周期

2025年3月11日，德国纽伦堡（嵌入式世界大会）AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出第五代 AMD EPYC （霄龙）嵌入式处理器，扩展其 x86 嵌入式处理器产品组合。图:第五代 AMD EPYC 嵌入式 9005 系列处理器AMD EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 针对

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AMD 推出完全开源的 3B 参数语言模型 Instella，媲美 Llama-3.2-3B 和 Qwen2.5-3B

AMD 今日宣布，为 Radeon RX 9070 系列开源 Linux 驱动程序，还宣布开源 Instella一个完全开源的 3B 参数语言模型。AMD Instella 代表完全开源的尖端 30 亿参数语言模型（LMs）。这些模型在 AMD Instinct MI300X GPU 上进行了训练，

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阿布扎比人工智能大学迎新董事会：AMD CEO苏姿丰加盟

位于阿联酋首都阿布扎比的穆罕默德 本 扎耶德人工智能大学（MBZUAI）宣布任命新的董事会，成员包括 AMD 公司首席执行官苏姿丰（Lisa Su）以及阿布扎比多家在人工智能和投资领域极具影响力的机构领导人。图源：AMD据 MiddleEastNews 报道，该董事会已扩充至九名成员，由穆巴达拉投资

https://www.c114.com.cn/ai/5339/a1283042.html - 转载 - 2025-2-11

AMD：已将DeepSeek模型集成到GPU 针对Al推理进行优化

AMD宣布已将新的DeepSeek-V3模型集成到Instinct MI300X GPU上，该模型旨在与SGLang一起实现最佳性能。AMD表示，DeepSeek V3是目前最强的开源LLM，甚至超过了GPT-4o。AMD还透露，SGLang和DeepSeek团队通力合作，使DeepSeek V3

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搭载第5代AMD EPYC的全新PowerEdge上市！

根据Mercury Research的最新报告,今年第三季度,AMD在全球服务器CPU市场继续保持增长,占比达到24.2%。AMD从2017年凭借EPYC重返数据中心市场以来,市场份额几乎从零起步,持续增长,不断突破,进步之快令人惊讶。这个成绩不仅归功于AMD持续不断地推出创新的产品,同时也离不开像

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赶在同一天！Intel、AMD、NVIDIA一大波新品齐发

Intel官方宣布，拉斯维加斯当地时间2025年1月6日，Intel临时联席CEO MichelleJohnston Holthaus将发表主题演讲，带来下一代AI PC技术。至此，三大芯片巨头都宣布了各自的CES 2025主题演讲，都安排在当地时间1月6日，也就是北京时间1月7日。虽未三家均未明确

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AMD有望扩大CPU、GPU市占！分析师看好2025年股价翻倍

受益于AI市场地位，以及CPU、GPU市占扩张，分析师看好AMD股价有望翻倍。日前，华尔街知名投资机构Rosenblatt将AMD未来一年的目标价设定在250美元，较现价翻倍，并给予买进评级，理由是CPU、GPU市占扩张有望推升该公司股价。据悉，Rosenblatt是以2026财年每股盈余预估为10

https://www.c114.com.cn/news/16/a1280692.html - 转载 - 新闻 - 2024-12-24

马斯克旗下xAI宣布完成60亿美元C轮融资，英伟达和AMD等参投

埃隆 马斯克创立的生成式人工智能公司 xAI 宣布完成 60 亿美元（IT之家备注：当前约 438.2 亿元人民币）的 C 轮融资。本轮融资吸引了众多知名投资机构和科技巨头的参与，包括 A16Z、贝莱德、富达管理与研究公司、王国控股、光速创投、MGX、摩根士丹利、OIA、卡塔尔投资局（QIA）、红杉

https://www.c114.com.cn/ai/5339/a1280663.html - 转载 - 2024-12-24

UL Solutions推出AI文本生成基准测试，支持英伟达、AMD、英特尔三家显卡

3DMark 开发方 UL Solution 当地时间 9 日宣布推出 Procyon AI 文本生成基准测试，通过使用多种不同参数规模的大语言 AI 模型综合判断 AI 加速器硬件的文本生成能力。Procyon AI 文本生成基准测试目前支持通过 DirectML 通用 API 调用本地的英伟达、

https://www.c114.com.cn/ai/5339/a1279802.html - 转载 - 2024-12-11

有望彻底改变芯片封装！AMD收获玻璃基板专利：Intel、三星等都在布局

据媒体报道，AMD最近获得了玻璃基板技术专利（编号12080632），预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。这项发展可能会彻底改变芯片封装行业，因为它提供了比传统有机基板更优异的物理和光学特性。玻璃基板的优势在于其出色的平整度、提高光刻焦点的能力，以及在下一代系统级封

https://www.c114.com.cn/news/51/a1278863.html - 转载 - 新闻 - 2024-11-28

AMD启动班加罗尔设计中心第二期建设

据媒体报道，AMD CEO 苏姿丰于11月24日在印度班加罗尔为设计中心AMD Technostar 园区第二期工程揭幕。苏姿丰强调了班加罗尔设计中心在产品开发中的关键作用，并指出由于快速增长和创新，该设施已超出了最初的投资预期。此次扩建凸显了印度在硬件和软件方面的熟练劳动力，符合该国成为半导体制造

https://www.c114.com.cn/news/51/a1278674.html - 转载 - 新闻 - 2024-11-26

台积电高雄2nm厂举行进机仪式，苹果、AMD预计是首批客户

据中国台湾《经济日报》，台积电高雄 2nm 新厂今天将举行设备进机典礼，但属于内部不对外公开活动，预计苹果、AMD 等大厂都将会是首批客户。这是台积电在高雄首座 12 英寸晶圆厂，比预期早了大半年进机，预计将于 2025 年量产。高雄厂量产后，将与新竹宝山 2nm 厂南北大实现串联，生产全球最先进的

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消息称AMD将入局手机芯片领域，采用台积电3nm工艺

据台媒《经济日报》今日援引业界消息称，AMD 有意进军手机芯片领域，扩大在移动设备市场的布局。据悉，有关新品将采用台积电的 3 纳米制程生产，有助于台积电 3 纳米产能利用率维持超满载盛况，订单能见度直达 2026 年下半年。针对相关传闻，AMD 未予置评。台积电方面亦表示，不评论市场传闻及单一客户

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芯片大混战将启：高通、联发科涉足笔记本，AMD 被曝入局手机

Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业，计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。援引消息源报道，AMD 移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司此前推出的 Phoenix、Ha

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曝AMD将进军手机领域！推出“Ryzen AI”移动SoC

据Wccftech报道，AMD正计划进军智能手机市场，并可能推出类似APU的Ryzen AI移动SoC。这一消息源自Smartphone Magazine，其称AMD已与集成商进行洽谈，希望将其Ryzen AI移动SoC用于智能手机中，直接与高通和联发科等在移动市场上的竞争。但无论如何，现在还没有任

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生成式AI新助力：IBM 携手AMD明年部署推出MI300X加速器服务

IBM 公司昨日（11 月 18 日）发布公告，宣布和 AMD 公司达成合作，计划在 IBM Cloud 上部署 AMD Instinct MI300X 加速器服务（accelerators as a service）。此项服务预计将在 2025 年上半年推出，目标是提升企业客户在生成式 AI 模型

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逆袭！报告称AMD首次在数据中心收入上超越英特尔

日前，TechInsights发布报告称，2024年第三季度，AMD首次在数据中心收入上超越了英特尔。这得益于其在数据中心加速器市场的成功。仅本季度，AMD的数据中心GPU业务就超过了15亿美元。

https://www.c114.com.cn/news/16/a1277880.html - 原创 - 新闻 - 2024-11-15

历史性突破！AMD数据中心收入首超Intel：Instinct GPU功不可没

根据TechInsights今天发布的报告，AMD首次在数据中心收入上超越了Intel，这主要归功于其在数据中心加速器市场的成功。仅本季度，AMD的数据中心GPU业务收入就超过了15亿美元，除此之外，AMD的EPYC系列CPU自推出以来，也大幅提升了其在x86 CPU数据中心市场的份额。凭借Inst

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AMD宣布推出第二代 Versal Premium 系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求

—以业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合，助力快速连接、更高效数据迁移并释放更多内存—AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出第二代 AMD VersalPremium 系列，这款自适应 SoC

https://www.c114.com.cn/other/241/a1277685.html - - 2024-11-13