比利时机构imec将获25亿欧元补助，开发未来计算机芯片

比利时半导体技术研发机构imec表示，根据《欧洲芯片法案》，该公司实验室将获得25亿欧元的资助，用于建立一条试验生产线，开发和测试未来几代先进计算机芯片。欧盟此前于2023年宣布了价值430亿欧元的《欧洲芯片法案》，旨在支持欧洲国内芯片制造业务，以应对美国、中国等国家和地区大力支持半导体行业的政策。

https://www.c114.com.cn/news/51/a1263394.html - 转载 - 新闻 - 2024-5-21

全省首个商用“5G LAN专网”项目发布 5G+全连接工厂新时代奔涌而来

3月4日，由宁波市镇海区经济和信息化局、浙江移动宁波分公司共同举办的全省首个商用5G LAN 专网项目发布仪式暨5G+全连接工厂战略合作签约仪式在中国移动数智未来展示馆隆重举行。宁波市镇海区经信局四级调研员毛日旭，镇海区工商联主席、浙江野马电池股份有限公司总经理余谷峰，浙江移动宁波分公司副总经理王莹

https://www.c114.com.cn/news/111/a1256480.html - 通稿 - 新闻 - 2024-3-5

MWC 2024 | MEC to X引领5GtoB实现商业闭环

让5GtoB进入千行百业，使能和服务于行业的数字化、智能化转型。据GSMA分析，到2030年，5G技术将为全球经济增加近1万亿美元价值，惠及所有行业。面向巨大的市场机会，针对做深加速专网规模复制，将能力拓展到全行业场景，持续释放5G动能这一议题，华为提出MEC to X解决方案，即通过风筝方案，实现

https://www.c114.com.cn/news/126/a1255347.html - 通稿 - 新闻 - 2024-2-26

软银基于SRv6 MUP技术启动5G MEC现网试验

日本软银公司（SoftBank Corp）开始对使用分段路由IPv6移动用户平面（SRv6 MUP）技术的5G多接入边缘计算（MEC）进行现网试验，声称它提供了更易于配置的高速率低延迟应用。

https://www.c114.com.cn/news/116/a1253265.html - 编译 - 新闻 - 2024-1-17

中国联通发布路侧多接入边缘计算单元（RS-MEC）创新成果

11月21日上午，2023中国5G＋工业互联网大会召开期间，由中国联通承办的5G＋车联网与智慧交通创新发展平行会议在湖北武汉隆重召开，湖北省经济与信息化厅党组成员、总工程师盛章学，中国工程院陈清泉院士、中国信息通信研究院首席专家续合元等领导和专家出席会议并发言。会议期间，中国联通智网创新中心重磅发布

https://www.c114.com.cn/news/119/a1249415.html - - 新闻 - 2023-11-29

Imec高管：日本在芯片方面的努力令人印象深刻 将开设办事处

半导体研究公司Imec的CEO Luc Van den hove（范登霍夫）近日访问日本，他于11月9日表示，日本希望重夺全球半导体行业领先地位的努力令人印象深刻。日本上世纪曾是全球芯片制造设备、材料的主要供应国，但在近二十多年失去优势。目前，日本政府正向外国芯片制造商提供巨额补贴，以提高芯片产能。

https://www.c114.com.cn/news/17/a1247493.html - 转载 - 新闻 - 2023-11-9

联通智网科技赵晓宇：5G+MEC支撑车路云一体化方案落地

9月20日下午，2023中国信息通信业发展高层论坛在北京召开，联通智网科技智慧交通事业部总经理赵晓宇受邀参加，并发表《5G+MEC支撑车路云一体化方案落地》主题演讲，详细阐述了中国联通在推动我国车路云一体化所做的探索和思考 。他表示，中国联通致力于推动车路云一体化，构建安全、可靠、泛在、低速新型信息

https://www.c114.com.cn/news/119/a1243659.html - 通稿 - 新闻 - 2023-9-22